X射線衍射儀是利用衍射原理，測(cè)定物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu)，織構(gòu)及應(yīng)力，準(zhǔn)確的進(jìn)行物相分析，定性分析，定量分析。廣泛應(yīng)用于冶金、石油、化工、科研、航空航天、教學(xué)、材料生產(chǎn)等領(lǐng)域。
 

　　(一)材料科學(xué)
 

　　研究和發(fā)展先進(jìn)材料，這項(xiàng)工作涉及研究各種物質(zhì)的特性和使用，如金屬，陶瓷和塑料，應(yīng)用范圍從空間科學(xué)和國(guó)防科技到消費(fèi)類產(chǎn)品。X射線衍射(XRD)是研究先進(jìn)材料的主要技術(shù)，包括下列功能：相的識(shí)別和定量，相的結(jié)晶度判定，晶體結(jié)構(gòu)，晶體取向和織構(gòu)，極圖等。這些功能的非環(huán)境條件影響也同XRD技術(shù)一起經(jīng)常研究。搜索可針對(duì)各種樣品類型，從粉末到各種形狀和尺寸的固體材料，液體和半導(dǎo)體晶片。專業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為材料科學(xué)應(yīng)用提供一系列解決方案。
 

　　解決方案
 

　　高功率θ/θ測(cè)角儀系統(tǒng):TTRAXIII
 

　　微區(qū)衍射:RAPIDII
 

　　多目的:SmartLab®,UltimaIV
 

　　臺(tái)式X射線衍射儀:MiniFlex600
 

　　(二)地質(zhì)，礦產(chǎn)和采礦
 

　　在研究行星進(jìn)程和地球構(gòu)造過程中，地理學(xué)家們需要分析巖石和礦物樣品的組成。X射線衍射儀分析技術(shù)如：小點(diǎn)激發(fā)，分布分析和無(wú)標(biāo)定量分析，日漸成為地質(zhì)研究及礦物學(xué)研究領(lǐng)域內(nèi)的主要儀器。X射線衍射儀(XRD)可定量測(cè)量相組成。X射線衍射數(shù)據(jù)的Rietveld分析被認(rèn)為是晶體相定量分析適合的方法。專業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為這些判定提供了一系列解決方案。
 

　　解決方案
 

　　低成本分析:MiniFlex600
 

　　微區(qū)衍射:RAPIDII
 

　　高性能分析:SmartLab®,UltimaIV
 

　　(三)金屬
 

　　鑄造廠，冶煉廠和鋼廠還有金屬行業(yè)的其他方面都是連續(xù)生產(chǎn)并要求日夜控制生產(chǎn)和進(jìn)料出料的質(zhì)量。合金的化學(xué)含量，殘余應(yīng)力是與結(jié)構(gòu)失效相關(guān)的重要特征。X射線衍射儀是無(wú)損測(cè)量殘余應(yīng)力的方法。X射線衍射具有的空間分辨率和測(cè)量硬化材料的能力提供了非接觸式測(cè)量。為了滿足分析任務(wù)的各種苛刻要求，系列儀器為各種預(yù)算和需要提供靈活組合方式和樣品處理方式。
 

　　解決方案
 

　　高功率θ/θ測(cè)角儀系統(tǒng):TTRAXIII
 

　　微區(qū)衍射:RAPIDII
 

　　多目的:SmartLab®,UltimaIV
 

　　(四)涂層
 

　　現(xiàn)代生活的每個(gè)環(huán)節(jié)都得益于涂層或薄膜技術(shù)。無(wú)論是集成電路芯片上的阻擋層薄膜還是鋁制飲料罐上的涂層，X射線是研發(fā)，產(chǎn)品過程控制和質(zhì)量保證*的分析技術(shù)。作為納米技術(shù)研究，X射線衍射(XRD)和附屬技術(shù)被用于確定薄膜分子結(jié)構(gòu)的性質(zhì)。理學(xué)專業(yè)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為涂層和薄膜測(cè)量提供各種無(wú)損分析解決方案。
 

　　解決方案
 

　　自動(dòng)XRD和XRR:SmartLab®
 

　　高功率θ/θ測(cè)角儀系統(tǒng):TTRAXIII
 

　　高性能XRD和XRR:UltimaIV
 

　　臺(tái)式分析:MiniFlex600